一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。

銀漿回收在離子交換法操作過程中，通常更改pH做到較高的粘附和脫附特性，在這里全過程中也許會(huì)造成HCN有毒化學(xué)物質(zhì)；次之，銀氰絡(luò)離子互換到環(huán)氧樹脂上以后，開展沖洗掉和再造，但根據(jù)陰離子交換樹脂通用性沖洗掉劑NaOH或NaCl水溶液沖洗掉的成效不太好，挑選適宜的沖洗掉劑。