金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層：

工藝參數(shù)
參數(shù) 設(shè)定值 物理效應(yīng)
波長 515 nm 金吸收系數(shù)達(dá)10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值（0.3 J/cm2）
重復(fù)頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度：±2 μm（可保留底層基材完整性）

金純度：99.9%（無銅、鎳等基材混入）

速率：處理手機主板達(dá)5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢：

非接觸式加工避免機械應(yīng)力

廢氣僅需簡單過濾（無化學(xué)溶劑揮發(fā)）

設(shè)備成本：飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺，適合高值廢料處理

金鹽回收純化與回收技術(shù)
高鹽制備工藝：

化學(xué)精制

王水溶解：HCl:HNO?=3:1，溫度70-80℃

還原劑選擇：

SO?：純度99.99%，但需尾氣處理

抗壞血酸：環(huán)保型，成本較高

電解精煉

電解液組成：HAuCl? 80-120g/L，HCl 80-150g/L

添加劑：明膠0.1-0.3g/L改善結(jié)晶

區(qū)域熔煉

溫度梯度：150℃/cm

通過次數(shù)：10-15次

終純度：99.999-99.9999%

質(zhì)量控制點：

痕量元素：ICP-MS檢測（ppt級）

晶體形貌：SEM觀察（避免枝晶）

金鹽回收，火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量（>1%）金鹽廢料，主要流程包括：

預(yù)處理階段

烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑：按金鹽：硼砂：碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉：溫度1350-1500℃，時間2-3h

貴鉛形成：Au與Pb形成合金（密度11.3g/cm3），與渣相分離

灰吹氧化：900℃下鼓風(fēng)氧化除鉛，獲得粗金錠

精煉階段

電解回收：采用AuCl?-HCl電解液，電流密度200A/m2

純度提升：從99.5%提純至99.99%

典型技術(shù)指標(biāo)：

回收率：98.2-99.5%

能耗：850-1200kWh/kg Au

渣含金：<0.01%