銀粉回收基礎(chǔ)概述?
銀粉回收是由高純度金屬銀通過物理或化學(xué)方法制成的微米至納米級粉末。外觀呈現(xiàn)灰白色至銀灰色，顆粒形態(tài)多樣（球形、片狀或樹枝狀），粒徑通常在0.1-50μm之間。主要成分為單質(zhì)銀（Ag），純度可達(dá)99.9%以上，部分產(chǎn)品含微量氧化物或分散劑。具有的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗氧化性，常溫下穩(wěn)定性良好。廣泛應(yīng)用于電子漿料、導(dǎo)電涂料、抗菌材料及珠寶加工領(lǐng)域。使用時需避免與硫化物接觸，儲存于干燥氮?dú)猸h(huán)境中以防止氧化。

銀粉回收的形貌控制技術(shù)
不同形貌銀粉的制備方法：
球形：化學(xué)還原+攪拌控制
片狀：球磨+表面改性
納米級：微波輔助合成
形貌影響導(dǎo)電性、燒結(jié)活性等關(guān)鍵性能。
硫酸銀回收的溶解性改進(jìn)
提高Ag?SO?溶解度的方案：添加濃硫酸（形成HSO??絡(luò)合離子）
加熱至60-80℃
超聲輔助分散
溶解度可從0.8g提升至5g/100mL。

銀粉回收的電解法制備
電解銀粉工藝參數(shù)：
電解液：AgNO? 100g/L，HNO? 5g/L
電流密度：2000A/m2
溫度：40℃
產(chǎn)物為樹枝狀銀粉，比表面積5~10m2/g。
導(dǎo)電銀膠的特性
導(dǎo)電銀膠回收由銀粉（60%~80%）、環(huán)氧樹脂和固化劑組成，特點(diǎn)：
粘結(jié)強(qiáng)度≥10MPa
體積電阻率<1×10??Ω·cm
固化條件：室溫~120℃
用于芯片貼裝和電磁屏蔽。