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2024德國慕尼黑電子展展品范圍,2024年德國慕尼黑

更新時間:2025-10-10 [舉報]

嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草(名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測量各種參數(shù),圖像/模式識別,實驗室/測試設(shè)備,微系統(tǒng)和納米系統(tǒng),電容器,磁性和電子陶瓷產(chǎn)品,射頻和微波元件

該博覽會始于1964年,每兩年一屆,是歐洲及世界上規(guī)模z大和影響z廣的電子元器件博覽會之一,至今已經(jīng)成功舉辦了28屆,世界上電子及檢測系統(tǒng)的元件和組件行業(yè)主要供貨商均參加該展。2019年該展展出面積142,000平方米(17個展館),共有來自全球53個國家和地區(qū)的3124家公司參展,其中有59%的參展商來自德國本土外的其他國家。展覽會接待了來自101個國家和地區(qū)的貿(mào)易觀眾81471人,取得了的成功。

元器件類:半導(dǎo)體;傳感器;繼電器、開關(guān)和網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品;儀器儀表及配件;被動元件;發(fā)動機(jī)/電機(jī);線纜;系統(tǒng)集成和子系統(tǒng);ED/EDA 和檢測技術(shù);顯示產(chǎn)品;電源產(chǎn)品;電池等。

電路板制造及電子服務(wù)業(yè):制前設(shè)備,基板加工,壓合,鉆孔成型,絲印,檢測設(shè)備,壓膜機(jī),噴錫設(shè)備,電鍍設(shè)備,曝光機(jī),烘烤制程自動線,顯影機(jī),制版機(jī),控制軟件,制圖軟件,工藝

顯示設(shè)備、電源、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設(shè)計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導(dǎo)體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)工藝、線纜、開關(guān)、被動元件等。

作為全球電子行業(yè)熱點之一的中國,2018年共有386多家中國公司參展,總展出面積已經(jīng)超過4200平方米,其中有55多家公司申請面積在20平米以上,融入了國際展區(qū)。展后的參展調(diào)研資料顯示,有91%的展商表示參展效果非常好,并明確表示將繼續(xù)參展,而且已有更多的參展公司表示希望在下一屆的展會上申請面積在20平米以上,進(jìn)入國際展區(qū)。

標(biāo)簽:德國慕尼黑國際電子元器件時間2024慕尼黑國際電子元器件參展預(yù)定
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