大面積燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強(qiáng)度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對(duì)該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測(cè)試。由于我們無(wú)法預(yù)見各種
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大面積燒結(jié)銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機(jī)中進(jìn)行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀