圍堰填充膠是IC芯片包封填充品，還應(yīng)用于其它需要單包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產(chǎn)品。產(chǎn)品具有的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應(yīng)用。