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TD4160-B0S-HHV廈門回收回收手機(jī)驅(qū)動IC

更新時間:2025-09-25 [舉報]

液晶驅(qū)動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片,主要用于控制和驅(qū)動液晶顯示器的像素點(diǎn),實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***,如手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、電子游戲機(jī)等;收購液晶驅(qū)動IC需要考慮市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素;同時,還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策,確保收購過程合法合規(guī)。
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完全分離型顯示驅(qū)動芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中,TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上,Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號,通過PCB、FPC和玻璃基板走線,分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area(顯示區(qū)域)傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。

驅(qū)動IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置,用來對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調(diào)整與控制,建立起驅(qū)動電場,終實(shí)現(xiàn)液晶的信息顯示。

  在液晶面板中,有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列(TN)型液晶材料構(gòu)成的。其中,接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍(lán)(RGB)三色彩色濾光片(或稱彩色濾色膜)、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板(距離顯示屏較遠(yuǎn)的基板),則安裝有薄膜晶體管(TFT)器件、透明像素電極、存儲電容、柵線、信號線等。兩玻璃基板內(nèi)側(cè)制備取向膜(或稱取向?qū)樱挂壕Х肿佣ㄏ蚺帕?。兩玻璃基板之間灌注液晶材料,散布襯墊(Spacer),以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結(jié),起到密封作用;借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

OLED的DDI和LCD的還不一樣,尤其是大屏電視的OLED DDIC。因?yàn)長TPS(Low Temperature Poly-Silicon,簡稱為p-Si)材質(zhì)的不均一,屏幕越大,信號到達(dá)TFT各個角落的時間的差異就越大,那么畫面就會出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲存一張自己驅(qū)動的TFT的不均一性的照片,然后根據(jù)具體的不均一性的情況來對信號進(jìn)行調(diào)整。
另外還需要有一個負(fù)責(zé)分配任務(wù)給它們的芯片,叫做Timing Controller,簡稱T-CON。一般情況下,T-CON是顯示器里面復(fù)雜的芯片,也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負(fù)責(zé)分析從主機(jī)傳來的信號,并拆解、轉(zhuǎn)化為Source/Gate IC可以理解的信號,再分配給Source/Gate去執(zhí)行,T-CON具有這種功能是因?yàn)門-CON具有Source/Gate沒有的控制時間節(jié)奏的能力,所以叫Timing Controller。越來越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

而對于COP封裝,只能采用OLED屏幕,因?yàn)樵贠LED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話,可以將連接FPC和驅(qū)動IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折,從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行,這種情況下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面:顯示面板疊層;控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能,現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制,后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。

標(biāo)簽:廈門收購液晶驅(qū)動IC回收驅(qū)動IC芯片
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