中國(guó)自主可控行業(yè)十四五規(guī)劃及發(fā)展戰(zhàn)略建議報(bào)告2023-2029年

    【報(bào)告編號(hào)】:34069
    【出版時(shí)間】:2023年6月
    【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
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一章 自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 自主可控的概念
1.1.3 自主可控的界定
1.1.4 自主可控的測(cè)評(píng)
1.1.5 網(wǎng)絡(luò)安全參與者
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機(jī)廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
二章 2020-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4 勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.2 個(gè)人電腦出貨量
2.4.3 中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4 中國(guó)平板電腦出貨量
三章 2020-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國(guó)自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國(guó)產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國(guó)產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國(guó)自主可控市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.2.1 自主可控市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場(chǎng)集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3 中國(guó)自主可控國(guó)家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1 中國(guó)電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國(guó)電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢(shì)分析
四章 中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片進(jìn)出口貿(mào)易額
4.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 芯片國(guó)產(chǎn)化程度
4.2.5 芯片企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.2.6 模擬芯片自主可控
4.2.7 汽車(chē)芯片自主可控
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5 細(xì)分市場(chǎng)自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
4.3.7 國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.9 國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)空間
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.3 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)前景
4.4.6 自主可控市場(chǎng)空間
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.2 GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3 國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)空間
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.2 中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.3 中間件市場(chǎng)參與主體
4.6.4 中間件市場(chǎng)主要廠商
4.6.5 中間件市場(chǎng)主要問(wèn)題
4.6.6 中間件市場(chǎng)發(fā)展建議
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2 流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3 金山辦公經(jīng)營(yíng)分析
4.7.4 福昕軟件經(jīng)營(yíng)狀況
4.7.5 辦公軟件發(fā)展前景
五章 2020-2023年中國(guó)自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國(guó)信息安全市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1 中國(guó)IT安全支出規(guī)模
5.1.2 信息安全市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3 信息安全參與主體
5.1.4 企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析
5.1.5 影響分析
5.2 中國(guó)信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類(lèi)
5.2.3 信息安全需求分布
5.2.4 信息安全競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5 信息安全發(fā)展趨勢(shì)
5.3 中國(guó)信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國(guó)信息安全細(xì)分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.2 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場(chǎng)規(guī)模
5.4.4 安全硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
5.4.6 量子保密市場(chǎng)前景
六章 2020-2023年中國(guó)自主可控之行業(yè)深度分析
6.1 中國(guó)行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 自主可控發(fā)展背景
6.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 自主可控領(lǐng)域
6.1.4 自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.5 芯片自主可控
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.1.8 行業(yè)發(fā)展前景
6.1.9 行業(yè)投資方向
6.2 中國(guó)微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件應(yīng)用市場(chǎng)
6.2.3 微波組件競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 自主可控需求前景
6.2.5 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.3 中國(guó)連接器自主可控分析
6.3.1 連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2 連接器市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4 中國(guó)碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維產(chǎn)品分類(lèi)
6.4.2 碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.3 碳纖維供給分析
6.4.4 碳纖維需求分析
6.4.5 碳纖維競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.6 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.7 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國(guó)紅外探測(cè)器自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外探測(cè)軍事應(yīng)用
6.5.3 紅外探測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 紅外探測(cè)典型企業(yè)
6.5.5 紅外探測(cè)發(fā)展前景
6.6 中國(guó)信息化自主可控分析
6.6.1 電子元器件
6.6.2 通信設(shè)備
6.6.3 雷達(dá)市場(chǎng)
6.6.4 衛(wèi)星自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6 光電傳感
七章 2020-2023年中國(guó)自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國(guó)通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信行業(yè)資本支出
7.1.2 通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國(guó)5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 5G專(zhuān)利申請(qǐng)狀況
7.2.2 5G手機(jī)自主可控狀況
7.2.3 5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 5G自主可控投資建議
7.3 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4 中國(guó)射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.3 功率放大器競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 射頻開(kāi)關(guān)企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
八章 2020-2023年中國(guó)自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國(guó)半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分布
8.1.3 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.2 中國(guó)集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 集成電路區(qū)域分布
8.2.4 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)狀況
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3 半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.4.6 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5 中國(guó)半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.5.1 半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.3 半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.4 半導(dǎo)體材料投資擴(kuò)產(chǎn)
8.5.5 自主可控發(fā)展?fàn)顩r
8.6 中國(guó)半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.6.3 半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.6.4 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.6.5 半導(dǎo)體封測(cè)自主可控
九章 2020-2023年中國(guó)自主可控之云計(jì)算行業(yè)分析
9.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 云計(jì)算部署模式