當(dāng)曝光過度時(shí)，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時(shí)就會(huì)產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r(shí)間是控制顯影效果的重要條件。

正顯影時(shí)，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時(shí)，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強(qiáng)；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應(yīng)靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會(huì)含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。

顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會(huì)過于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間嚴(yán)格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來的同時(shí)，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機(jī)是將曬制好的印版通過半自動(dòng)和全自動(dòng)的程序?qū)@影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設(shè)備。