眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，計(jì)算機(jī)部件的溫度正常。 散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機(jī)箱、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會(huì)需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中常接觸的就是CPU的散熱器。細(xì)分散熱方式，可以分為風(fēng)冷，熱管，水冷，半導(dǎo)體制冷，壓縮機(jī)制冷等等。

水冷塊是一個(gè)內(nèi)部留有水道的金屬塊，由銅或鋁制成，與CPU接觸并將吸收CPU的熱量，所以這部分的作用與風(fēng)冷的散熱片的作用是相同的，不同之處就在于水冷塊留有循環(huán)液通過的水道而且是完全密閉的，這樣才能循環(huán)液不外漏而引起電器的短路。

水道全都遵循一個(gè)非常簡單的設(shè)計(jì)理念。一個(gè)銅或鋁片，上面有一些散熱片。水進(jìn)入到這里，在里面按照一個(gè)模式四處流動(dòng)，模式被設(shè)計(jì)為使流過含有熱量的水量大化。在純銅底坐上增加金屬隔板，將液體切割成N個(gè)部分進(jìn)行充分制冷，通過吸收增加金屬隔板上的熱量來達(dá)到增加散熱面積的效果，對水流沒有任何約束。