激光錫膏焊接過程中，需加強(qiáng)來料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值

中溫激光錫膏：熔點(diǎn)介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合，常見的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點(diǎn)為138℃。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果長時(shí)間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時(shí)拿出來放在常溫下25-28℃回溫，再開蓋攪拌使用，禁止開蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會(huì)造成過回流焊時(shí)飛件）
3.開蓋后充分?jǐn)嚢枋止?分鐘左右，機(jī)器3分鐘左右（視機(jī)器而定）。
4.當(dāng)天下班沒使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒開蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開蓋后24小時(shí)內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應(yīng)該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時(shí)內(nèi)過完回流焊，如是梅雨季節(jié)應(yīng)當(dāng)即刷即過爐（避免時(shí)間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達(dá)到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請(qǐng)?jiān)谙掳鄷r(shí)清洗干凈。