在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結構，隨著關鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對顯影工藝的要求也越來越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進步日漸得到重視。

參數(shù)設定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點誤差不超過1 ℃， CTP顯影機不能超過0.5 ℃

2、顯影時間

通過調節(jié)傳動速度來控制顯影時間

3、顯影液補充

在顯影過程中，顯影液會逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時補充(開機補充，靜態(tài)補充，動態(tài)補充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來設定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實際調試效果設定，實地密度和小網(wǎng)點的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。