阻抗失配是導致信號反射的主因。在高速PCB設計中，當信號通過過孔或連接器時，若特性阻抗從50Ω突變至70Ω，反射系數(shù)可達0.28，引發(fā)信號振鈴（Ringing）和過沖（Overshoot）。通過TDR測試可定位阻抗突變點，例如在某服務器主板測試中，發(fā)現(xiàn)DDR4信號線在BGA封裝處阻抗升至65Ω，通過優(yōu)化焊盤設計將阻抗匹配至52Ω，眼圖開口度提升15%。

通過頻譜儀或VNA測量信號頻譜特性，識別高頻噪聲源。S參數(shù)分析可評估傳輸線阻抗匹配及插入損耗，為差分信號設計提供依據(jù)。

通過發(fā)送偽隨機碼流統(tǒng)計誤碼數(shù)量，結合眼圖浴盆曲線預測BER。25G以太網(wǎng)要求BER<1e-12，需在極端溫漂及電壓波動下驗證。