試驗(yàn)所用鎂合金鑄錠通過(guò)金屬型鑄造制備。表1所示為鑄造合金的化學(xué)成分，其中WE54合金在熔煉過(guò)程中利用Mg-Zr中間合金對(duì)其進(jìn)行變質(zhì)處理，而WE54-0Zr合金在熔煉過(guò)程中未進(jìn)行任何變質(zhì)處理。熱分析試驗(yàn)所用的試樣為Φ30 mm×60 mm的圓柱形，在鑄錠上用電火花線切割獲得，試樣表面用金相砂紙打磨至表面光亮

在航空航天工業(yè)早已認(rèn)識(shí)到鎂合金在機(jī)身結(jié)構(gòu)和飛機(jī)蒙皮、內(nèi)部設(shè)備、航空發(fā)動(dòng)機(jī)框架和部件、直升機(jī)變速器和飛機(jī)輪上減輕重量的好處。對(duì)于商用和飛機(jī)中的這些零部件，其選材相當(dāng)嚴(yán)格，需要輕質(zhì)、耐高溫的鎂合金，而WE43 WE54 WE94等鎂合金則可以完全勝任。

鎂合金WE54具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，雖然鎂合金的導(dǎo)熱能力不及鋁合金，但遠(yuǎn)塑料、樹脂，同時(shí)鎂合金具有良好的電磁屏蔽性能，非常適合用于制造電子產(chǎn)品的金屬外殼、機(jī)罩。一些電子通訊品牌企業(yè)已經(jīng)成功將鎂合金用于制造個(gè)人便攜式電腦、手機(jī)、攝錄影器材等電子產(chǎn)品外殼。在2003年全球出貨的3000萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦中，采用鋁和塑膠機(jī)殼的比重達(dá)75%，使用鎂合金的比重僅25%，但2004年筆記本電腦采用鎂合金機(jī)殼的比重就提高到了50%以上。

雖然鎂合金WE54擁有眾多吸引人的性能優(yōu)勢(shì)，但由于其自身固有的一些性能缺點(diǎn)，以及當(dāng)前的技術(shù)制約，使其仍然難以進(jìn)行廣泛的推廣利用。材料界的——師昌緒院士就曾指出鎂合金的發(fā)展存在三大瓶頸, 即缺乏有效析出相、易腐蝕和難變形。這三大問(wèn)題也是發(fā)展新型鎂合金面臨的主要障礙。

鎂的電極電位低，化學(xué)性質(zhì)活潑，導(dǎo)致鎂合金產(chǎn)品容易腐蝕。因此，腐蝕問(wèn)題也是阻礙鎂合金應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵因素。改善鎂合金的耐蝕性能，目前主要有兩種技術(shù)方式，一種是通過(guò)合金化和純凈化處理來(lái)提高鎂合金基體本身的電極電位，或者形成表面自愈合防護(hù)膜，增強(qiáng)自身對(duì)環(huán)境腐蝕的抵抗能力；另一種是通過(guò)表面防護(hù)處理，形成表面保護(hù)膜而防止基體的腐蝕。由于前者受到鎂自身化學(xué)特性的限制，未取得應(yīng)用上的突破性進(jìn)展，故目前國(guó)內(nèi)外多致力于表面防護(hù)技術(shù)的研究開發(fā)，在目前廣泛使用的微弧氧化表面處理技術(shù)基礎(chǔ)開拓了一些新的表面處理技術(shù)，并取得了較好的成果。

大力發(fā)展鎂合金WE54的應(yīng)用，以加快鎂合金的基礎(chǔ)研究為前提。加強(qiáng)對(duì)鎂合金強(qiáng)韌化機(jī)理及塑性變形機(jī)制的基礎(chǔ)理論研究，從根本上認(rèn)識(shí)鎂合金的強(qiáng)化及塑性變形機(jī)理，同時(shí)加強(qiáng)對(duì)鎂合金腐蝕機(jī)理和失效機(jī)制的研究。在此基礎(chǔ)上創(chuàng)造有利于鎂合金變形的應(yīng)力應(yīng)變條件，開發(fā)新型鎂合金體系，通過(guò)變形鎂合金加工工藝，生產(chǎn)制備出具有高強(qiáng)、耐熱耐蝕，以及良好變形性能的鎂合金。