焊接用混合氣體的純度檢測(cè)是確保焊接質(zhì)量、防止氣孔、夾渣等缺陷的重要環(huán)節(jié)。常見的焊接混合氣體包括： 氬氣（Ar）與二氧化碳（CO?） ：用于MIG/MAG焊 氬氣（Ar）與氧氣（O?） ：用于不銹鋼或某些低碳鋼焊接 氬氣（Ar）與氫氣（H?） ：用于特殊焊接工藝 氬氣（Ar）與氦氣（He） ：用于高溫材料或高導(dǎo)熱性材料焊接 一、為什么要檢測(cè)混合氣體的純度？

1. 影響焊接質(zhì)量 ： 氣體純度不足會(huì)導(dǎo)致焊縫中出現(xiàn)氣孔、氧化、夾渣等問題。

2. 2. 影響保護(hù)效果 ： 混合氣體的成分比例不當(dāng)會(huì)影響熔池的保護(hù)效果，導(dǎo)致金屬氧化或燒蝕。

3. 3. 安全風(fēng)險(xiǎn) ： 某些氣體（如氫氣）具有易燃易爆特性，若純度不達(dá)標(biāo)帶來安全隱患。 二、常見的檢測(cè)方法

4. 1. 氣相色譜法（GC） 原理 ：利用不同氣體在色譜柱中的分離能力進(jìn)行定量分析。 優(yōu)點(diǎn) ： 精度高，可檢測(cè)到ppm級(jí)雜質(zhì)。 可同時(shí)分析多種氣體組分。 適用氣體 ：CO?、O?、N?、H?、CH?等。 設(shè)備 ：氣相色譜儀（GC）

5. 2. 紅外光譜法（IR） 原理 ：根據(jù)氣體分子對(duì)特定波長(zhǎng)紅外光的吸收程度進(jìn)行檢測(cè)。 優(yōu)點(diǎn) ： 適用于檢測(cè)CO?、H?O等。 非接觸式檢測(cè)，速度快。 缺點(diǎn) ： 對(duì)于某些氣體（如O?、N?）靈敏度較低。

6. 3. 電化學(xué)傳感器法 原理 ：通過電化學(xué)反應(yīng)檢測(cè)氣體濃度。 優(yōu)點(diǎn) ： 成本低，操作簡(jiǎn)便。 適合現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)。 缺點(diǎn) ： 精度相對(duì)較低，壽命有限。 適用氣體 ：O?、CO?、H?S等。

7. 4. 激光氣體檢測(cè) 原理 ：利用激光吸收光譜技術(shù)（TDLAS）檢測(cè)氣體濃度。 優(yōu)點(diǎn) ： 、非接觸、實(shí)時(shí)檢測(cè)。 可用于在線監(jiān)測(cè)。 適用氣體 ：CO?、CH?、H?O等。 三、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范 GB/T 8110 2013《氣體焊接用混合氣體》 ISO 14175:2017《Gas cylinders – Filling of gas mixtures for welding and allied processes》 AWS D17.1《Welding of Aluminum and Aluminum Alloys》 這些標(biāo)準(zhǔn)中通常規(guī)定了混合氣體的組成范圍、雜質(zhì)含量上限等。 四、常見混合氣體的標(biāo)準(zhǔn)配比（示例） | 氣體種類 | 常見配比（體積百分比） | 應(yīng)用 | | | | | | Ar + CO? | 90% Ar + 10% CO? | MIG/MAG焊碳鋼 | | Ar + O? | 95% Ar + 5% O? | 不銹鋼焊接 | | Ar + He | 75% Ar + 25% He | 高導(dǎo)熱材料焊接 | | Ar + H? | 95% Ar + 5% H? | 特殊焊接工藝 | 五、檢測(cè)步驟建議

8. 1. 樣品采集 ： 使用氣體采樣袋或取樣閥，避免污染。

9. 2. 儀器校準(zhǔn) ： 使用標(biāo)準(zhǔn)氣體進(jìn)行校準(zhǔn)，確保測(cè)量準(zhǔn)確。

10. 4. 結(jié)果判斷 ： 對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)要求，判斷是否符合使用條件。