導電銀漿由導電性填料（導電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增加此處的電導能力。

銀漿的主要成分是金屬銀的微粒，這些微粒是導電銀漿的主要成分，其導電性能主要依賴于這些微粒。金屬銀在漿料中的含量直接影響導電性能，一般來說，銀的含量在80～90%（重量比）時，導電量已達高值。然而，當銀的含量超過這個臨界體積濃度時，其導電性并不能進一步提高。另外，銀微粒的大小也會影響銀漿的導電性能，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能也會得到改善。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70