芯片和基板的連接：善仁新材所對應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝，因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。

燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。

燒結(jié)銀生態(tài)系統(tǒng)：主要的也是關(guān)鍵的東西就是要有好的燒結(jié)銀。SHAREX針對整個碳化硅的封裝和模塊組裝有燒結(jié)、焊接等不同產(chǎn)品解決方案。