聯(lián)系人鮑紅美

底部填充膠
主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單；流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流

產(chǎn)品描述?：
絲印硅膠是一種通過絲網(wǎng)印刷，可以牢固地粘附于紡織品，無(wú)紡布，仿皮等材質(zhì)表面的特種硅膠。絲印硅膠的用途廣泛，絲印硅膠的圖案具有強(qiáng)烈的立體感.
產(chǎn)品特點(diǎn)?:

·環(huán)保。

·可印套色。印套色時(shí)不脫層。

·可印多種效果。亮光/啞光，直角/圓角。

·可以牢固地粘附于紡織品、無(wú)紡布、仿皮等材質(zhì)表面的特種硅膠。

是雙組份有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，有如下特點(diǎn)：
1、具有優(yōu)良的導(dǎo)熱/熱傳導(dǎo)性能，對(duì)電子、電器產(chǎn)品使用中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)，延長(zhǎng)電子、電器的使用壽命。
2、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
3、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
4、固化過程中不收縮，固化后也不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
5、通過SGS認(rèn)證，完全符合歐盟ROHS指令，通過UL94-V0防火等級(jí)。
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使198不固化：
1）??N、P、S有機(jī)化合物。
2）??Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3）??含炔烴及多乙烯基化合物。