耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，國(guó)軍標(biāo)導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標(biāo)導(dǎo)電膠

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 黑色
剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作溫度 ℃ : 230
保質(zhì)期 月: 9
固化條件: 120°C×6小時(shí),150°C×3小時(shí),180°C×2小時(shí)，200°C×1小時(shí)
特 點(diǎn): 耐高溫，耐化學(xué)品
主要應(yīng)用: 連接器，航空/**電子
包 裝: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。

品牌：樂泰型號(hào)：84-3產(chǎn)品名稱：非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類型：導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點(diǎn)：非導(dǎo)電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時(shí)間：1h儲(chǔ)存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲(chǔ)存壽命：12個(gè)月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時(shí)@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動(dòng)化芯片粘結(jié)，的可點(diǎn)膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。