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LGA燒結(jié)銀納米銀膏

更新時間:2025-10-09 [舉報]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330是以納米銀粉為介質(zhì)的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膏。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性、低模量的特點,而且工作
實效長。其優(yōu)點為:導(dǎo)熱系數(shù)大、工作時間長、剪切強度大、粘結(jié)強度大。

AS9330系列燒結(jié)條件(溫度和時間)可能會根據(jù)客戶的經(jīng)驗和他們的設(shè)備狀況及應(yīng)用要求而變化,燒結(jié)條件和芯片大
小密切相關(guān),請您找到適合芯片尺寸的燒結(jié)條件。

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃,濕度 70%的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù),僅供客
戶使用時參考,并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。

燒結(jié)銀打開蓋子時,一定要避免容器外有水滴浸入膠中,因為容器內(nèi)壁有漏氣結(jié)霜進入水氣,混入水氣或水滴將影響其特性;

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo):
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在,在開蓋以后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間;
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力,才可以有足夠的粘著力。

善仁燒結(jié)銀注意事項
1 本導(dǎo)電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi),-20℃以下保存有效期 6 個月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推薦 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um;

標簽:SOT燒結(jié)銀SIP燒結(jié)銀
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