導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。
銀漿分類：
①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
②單板陶瓷電容器用漿料；
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
④壓電陶瓷用銀漿；
⑤碳膜電位器用銀電極漿料。

相對(duì)于貴金屬礦產(chǎn)資源而言，銀粉回收貴金屬廢棄物可以稱為貴金屬二次資源。實(shí)際上，這些所謂的廢棄物其貴金屬含量一般都會(huì)原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會(huì)大大低于原礦開采，而產(chǎn)生的三廢排放量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于原礦開采過程。在如今貴金屬礦產(chǎn)資源日益枯竭、貴金屬采選冶過程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對(duì)貴金屬廢棄物的再生利用力度，將具有經(jīng)濟(jì)和環(huán)境雙重意義。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

從廢電子元件中回收金對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進(jìn)行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%，產(chǎn)品金純度>99.95%。

含銀廢雜物料種類繁多，形式各異，主要來自照像業(yè)、首飾業(yè)、電子電器工業(yè)及醫(yī)療業(yè)等。其中照相業(yè)是用銀量多的行業(yè)，約占銀總用量的50%。電子電器工業(yè)的廢雜物料成分復(fù)雜，含銀量變化大，需先經(jīng)人工分選后分別回收。首飾業(yè)產(chǎn)出的含銀廢雜物料雜質(zhì)少，含銀量高，較易處理。醫(yī)療業(yè)的含銀廢料主要是牙科用銀汞齊合金，因含有毒的汞需特殊處理。此外，還有廢銀鏡框、鍍銀瓶膽，銀幣、煉銀坩堝、各種銀鹽、銀渣以及各種含銀廢液等

各種硅及可控硅整流元件、各種低頻或高頻晶體管、各類液體鉭電解電容等,它們的管芯、引線、管殼、管座、接點(diǎn)及其焊接材料中都含有一定數(shù)量的銀及金等貴金屬。各種電表上的鍍銀片、各類交直流接觸器及各種行程開關(guān)上的觸頭、接點(diǎn)、鉚釘和各種銀金及銀銅合金等都含有數(shù)量不少的銀。隨著電子電氣產(chǎn)品用量的迅猛增加,它們的廢品也相應(yīng)增多,從這類廢品中回收銀、金及其它有價(jià)金屬將是一筆很大的財(cái)富。