整流二極管是由硅半導體材料制成的，采用面接觸型二極管結(jié)構(gòu)，如圖一所示。由于采用面接觸結(jié)構(gòu)，硅整流二極管的特點是工作頻率低、允許的工作溫度高，允許通過的正向電流大，反向擊穿電壓高。整流二極管在電路中的主要作用是將交流電變成直流電，以適應各種電子設備。

整流二管使用注意事項：
1、引線成型打彎時，在引線打彎處用夾具固定夾緊引線，不能固定夾緊塑封管體，以防止將機械應力直接施加在管體和引線的結(jié)合部位；
2、引線打彎距離管體3mm以外處進行；
3、引線彎曲角度不能大于90°，不能使引線反復彎折；
4、切斷和成型的工具，不能損傷引線表面的鍍層；
5、器件允許耐焊接熱的條件是260℃以下，持續(xù)時間不超過10秒。焊接時應在距離本體至少2mm以上進行。浸錫溫度不超過260℃，時間不超過10秒；
6、PCB焊接助焊劑時，請采用中性助焊劑，同時進行必要的清洗，除去多余的焊劑；
7、波峰焊時，請設置充分的預熱區(qū)，預熱時間建議在30～60s范圍，以緩解熱沖擊；
8、回流焊接條件JEDEC標準（預熱溫度為125±25℃，預熱時間為120±30s；183℃以上持續(xù)時間為105±45s；峰值溫度為235+5/-0℃，持續(xù)時間為10～20s。大溫度上升速率3℃/s，冷卻速率為6℃/s）；
9、用電烙鐵浸錫時，電烙鐵頭的溫度不得超過300℃，焊接時間應小于10秒。并在電烙鐵與器件之間用金屬鑷子夾住，以減少熱量直接傳向器件內(nèi)部；
10、對于表貼器件應使用回流焊，常用的焊接方式有對流回流、氣相回流、遠紅外回流。回流焊接過程為預熱、回流焊接、冷卻三個階段。回流焊接條件JEDEC標準（預熱溫度為125±25℃，預熱時間為120±30s；183℃以上持續(xù)時間為105±45s；峰值溫度為235+5/-0℃，持續(xù)時間為10～20s。大溫度上升速率3℃/s，冷卻速率為6℃/s）。

早期的真空電子二極管；它是一種能夠單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內(nèi)部有一個

PN結(jié)兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導性。一般來講，

晶體二極管是一個由p型半導體和n型半導體燒結(jié)形成的p-n結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間

電荷層，構(gòu)成自建電場。當外加電壓等于零時，由于p-n 結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴散電流

和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。
晶體二極管，簡稱二極管（diode）；它只往一個方向傳送電流的電子零件。它是一種具有1個

零件號接合的2個端子的器件，具有按照外加電壓的方向，使電流流動或不流動的性質(zhì)。晶體

二極管為一個由p型半導體和n型半導體形成的PN結(jié)，在其界面處兩側(cè)形成空間電荷層，并建有

自建電場。當不存在外加電壓時，由于PN 結(jié)兩邊載流子濃度差引起的擴散電流和自建電場引

起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)