在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應(yīng)按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

當曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細的現(xiàn)象。因此，適當?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。

顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預(yù)定溫度，從而達到佳的顯影效果。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

顯影液的濃度、溫度和顯影時間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會過于強烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時間嚴格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來的同時，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過半自動和全自動的程序?qū)@影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設(shè)備。