溫度沖擊試驗的目的：工程研制階段可用于發(fā)現產品的設計和工藝缺陷；產品定型或設計鑒定和量產階段用于驗證產品對溫度沖擊環(huán)境的適應性，為設計定型和量產驗收決策提供依據；作為環(huán)境應力篩選應用時，目的是剔除產品的早期故障。

冷熱沖擊試驗時間要求

1、GJB150.5規(guī)定了下限1h，即溫度穩(wěn)定時間小于1h，必有要1h;若大于1h，則用該大于1h的時間;

2、GB2423.22中給出10min到3h的5個時間等級，同使用表根據冷熱沖擊試驗箱測得的產品溫度穩(wěn)定時間，采用與其相近的時間或可選時間等級，直接采用與其相近的時間作為保持時間;

3、810F方法503.4中則不規(guī)定具體時間或可選時間等級，直接采用產品達到溫度穩(wěn)定的時間或產品在環(huán)境中真實暴露時間。在溫度沖擊試驗中，為關鍵的是建立起不同材料熱脹冷縮不一致造成的應力。實際熱沖擊可能發(fā)生在受試產品的外部，有關資料指出不必達到整個產品溫度穩(wěn)定，而只要受試產品外表而溫度與試驗溫度一致就行。這一意見是雖有一定道理，實施起來也有一定困難，因為不可能在產品表面安裝許多傳感器，此外產品各部分傳熱能力不一致，受試產品內部鄰近部件熱容量也不一致，確定起來有難度。

目的
1.產品研發(fā)階段：及時發(fā)現PCB板的設計缺陷并糾正，讓設計缺陷止于研發(fā)階段，縮短研發(fā)周期和降低成本。

2.產品生產階段：檢測產品的品質是否滿足客戶要求，發(fā)現生產工藝缺陷及時排查原因改善，出貨產品的安全與品質。