鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金：先經(jīng)王水溶解，加鹽酸蒸發(fā)趕硝至糖漿狀，用蒸餾水稀釋后，加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀，再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金；
2、金銥合金：銥為難熔金屬，將它與過氧化鈉（或同時加入苛性鈉）一起于600～750℃，在不斷攪拌下加熱60～90min至熔融。熔融后，將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片，冷卻后用冷水浸出。此時，少量銥的鈉鹽進入溶液，大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥，過濾，向濾液中通氯氣氧化銥使之呈4價。再加入飽和液，銥便生成氯銥酸銨沉淀，經(jīng)煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理，并用亞鐵還原濾液中的金；
3、金鈀銀合金：先經(jīng)稀硝酸（酸∶水＝2∶1）處理，濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd（NO3）2加氨絡合后，用鹽酸酸化，加甲酸還原產(chǎn)出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金；
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金：先用稀王水（酸∶水＝1∶3）加熱溶解，并緩慢加熱蒸發(fā)趕硝至干涸。冷卻后，加少許鹽酸潤濕，再加熱水并加熱浸出鈀。過濾，向濾液中加制取氯鈀酸銨，并經(jīng)煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金；
5、金銻或金銻砷鉍合金：用稀王水（酸∶水＝1∶3）煮沸溶解后，再從濾液中還原金；
6、金硼鎵合金：用稀王水（酸∶水＝3∶1）煮沸溶解后，再從濾液中還原金。

鍍金回收辦法：物資再生收回運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，收回黃金1.5公斤。金收回率98%，基體銅收回率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中收回金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞康復收回金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。經(jīng)過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞康復為金，沉于槽底，將含金沉淀物別離提純獲得粉。

鍍金回收清單，具體如下：光通訊職業(yè)鍍金廢料、二手設備與鍍金廢料收回、光纖器材、模塊、通訊板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器材和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭號通訊設備。收買頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循等等均可回收再利用

鍍金層外觀為金，具有很高的化學穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。