善仁新材的燒結銀可以進行大面積的燒結，50*50mm面積用濕法燒結都沒有問題。進行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。

我們的燒結銀選用了納米結構的，可以增加它的燒結后的剪切強度：比如用德國某企業(yè)用微米級銀粉的燒結銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強度只有60Mpa

SHAREX善仁新材用了納米級銀粉的燒結銀AS9386的的剪切強度可以達到80Mpa以上。我們還有量產燒結銀和低溫漿料超過5年的批量生產經驗。

我們整個燒結銀的生產都是我們全自主產業(yè)鏈自主可控的。從納米銀粉制造、燒結銀膏制造、燒結銀膜制造、DTS預燒結銀焊片制造都是我們自己完成的。

善仁新材的特優(yōu)勢：對燒結銀和低溫漿料以及工藝超過17年的深刻理解；納米燒結銀的性能表現(xiàn)；超過5年的燒結銀和銀漿的量產經驗；燒結銀全產業(yè)鏈自主可控。

由于具備優(yōu)于焊接材料的高導熱性和低熱阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。