深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)AP8506SSC-R1B固定5V非隔離芯片，原裝現(xiàn)貨

AP8506SSC-R1B是固定5V非隔離芯片基于高壓同步整流架構(gòu)，集成PFM控制器以及650V高可靠性MOSFET，用于外圍元器件極精簡的小功率非隔離開關(guān)電源。AP8506內(nèi)置650V高壓啟動(dòng)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)、低待機(jī)功能。該芯片提供了完整的智能化保護(hù)功能，包括過流保護(hù)，欠壓保護(hù)

AP8506產(chǎn)品特征：

內(nèi)置650V高可靠性MOSFET

的高壓同步整流架構(gòu)

內(nèi)置高壓啟動(dòng)

適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)

輸出電壓固定為5V

半封閉式穩(wěn)態(tài)輸出電流能力250mA @230VAC

改善EMI的降頻調(diào)制技術(shù)

的負(fù)載調(diào)整率和工作效率

全面的保護(hù)功能

過流保護(hù)

欠壓保護(hù)

過溫保護(hù)

AP8506SSC-R1B應(yīng)用領(lǐng)域：

非隔離輔助電源

家電

智能家居。

售后服務(wù)：公司免費(fèi)提供樣品，并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)支持。

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AP8506SSC-R1B固定5V非隔離芯片 產(chǎn)品供應(yīng)