與傳統(tǒng)的焊料合金相比，燒結(jié)銀AS9378具有更高的導(dǎo)熱性（200至300W/mK），有可能將從結(jié)到外殼的熱阻降低40%以上，同時顯著提高熔點并降低電阻率。此外根據(jù)下表數(shù)據(jù)可觀察到銀燒結(jié)的高使用溫度接近900℃遠超傳統(tǒng)焊料。

實現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)銀進行大面積封裝的可靠互連，促進電力電子半導(dǎo)體器件的高溫可靠應(yīng)用是電力電子器件發(fā)展的必然趨勢。

善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀

善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過其高可靠性和的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，用于電動汽車的關(guān)鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設(shè)備的效率和可靠性，進而增加車輛的續(xù)航里程。

裸芯片封裝?：善仁燒結(jié)銀膏（AS9300系列）中的半燒結(jié)銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無壓燒結(jié)銀（9375）和有壓燒結(jié)銀（9385、9395）用于裸芯片封裝，確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。

善仁燒結(jié)銀在提高電子設(shè)備性能、降低成本、增強可靠性和促進規(guī)模化生產(chǎn)方面的重要作用。通過不斷創(chuàng)新和應(yīng)用，善仁燒結(jié)銀技術(shù)正在推動電子行業(yè)的發(fā)展，滿足日益增長的市場需求?