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承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，芯片加工環(huán)境好，設(shè)備，
承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍(lán)牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù)
BGA芯片植球技術(shù)是一種高密度封裝技術(shù)，通過將焊球焊接在芯片底部的焊盤上，實現(xiàn)了更高的信號傳輸速度和更小的封裝尺寸。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以降低系統(tǒng)的功耗和散熱需求，適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。
