大面積燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

大面積燒結(jié)銀的烘烤曲線
1）從室溫升溫至 80℃，升溫速率 3℃/min。在 80℃保溫 40 分鐘；
2）從 80℃升溫至 130℃，升溫速率 3℃/min。在 130℃保溫 40 分鐘；
3）從 130℃升溫至 200℃，升溫速率 5℃/min。在 200℃保溫 120 分鐘；
4）降溫時間 60

以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供
客戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。

大面積燒結(jié)銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

使用者應(yīng)先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔(dān)使用這些產(chǎn)品有關(guān)之風(fēng)險和責(zé)任。賣方不承擔(dān)使用者或其他有關(guān)人士承擔(dān)因使用（包括不當使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責(zé)任。

由于大面積燒結(jié)銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應(yīng)用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔(dān)保（包括對產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔(dān)保）：