銀漿回收的組成分析
典型銀漿成分：
銀粉回收：60%~90%（導(dǎo)電相）
樹脂：5%~20%（環(huán)氧/丙烯酸，提供附著力）
溶劑：5%~15%（松油醇/萜品醇，調(diào)節(jié)粘度）
添加劑：0.1%~1%（分散劑、流平劑）
銀粉形貌（球形/片狀）直接影響導(dǎo)電性和印刷性能。
導(dǎo)電銀漿回收的應(yīng)用領(lǐng)域
光伏電池：電極柵線
PCB：跳線修補、通孔填充
RFID：天線印刷
傳感器：應(yīng)變片、熱敏元件
LED：芯片封裝
需根據(jù)基材（硅/玻璃/陶瓷）選擇匹配的銀漿型號。

銀粉回收的形貌控制技術(shù)
不同形貌銀粉的制備方法：
球形：化學(xué)還原+攪拌控制
片狀：球磨+表面改性
納米級：微波輔助合成
形貌影響導(dǎo)電性、燒結(jié)活性等關(guān)鍵性能。
硫酸銀回收的溶解性改進
提高Ag?SO?溶解度的方案：添加濃硫酸（形成HSO??絡(luò)合離子）
加熱至60-80℃
超聲輔助分散
溶解度可從0.8g提升至5g/100mL。

銀粉回收（Silver Powder）分類與特性
按形貌分為片狀銀粉（徑厚比>50）、球形銀粉（粒徑0.1-10μm）及納米銀粉（<100nm）。片狀銀粉導(dǎo)電性（方阻<10mΩ/□），用于厚膜電路；納米銀粉用于低溫?zé)Y(jié)（<200℃）。關(guān)鍵指標(biāo)：振實密度（2-5g/cm3）、比表面積（0.5-10m2/g）、氧含量（<0.5%）。銀粉回收