焊接強(qiáng)度60MPA導(dǎo)熱率200W

ALWAYSTONE燒結(jié)銀系列產(chǎn)品包括多種燒結(jié)用膏體，分為無壓燒結(jié)銀和有壓燒結(jié)銀，可提供濕式和干式選擇，并采用低壓技術(shù)和無壓技術(shù)，特別適用于芯片、墊片、頂部固定或封裝體粘接等場(chǎng)所。

AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過特殊工藝處理的“超級(jí)銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對(duì)大面積芯片時(shí)，往往力不從心，要么導(dǎo)熱不佳導(dǎo)致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！

所以，下次當(dāng)你享受著智能手機(jī)帶來的流暢體驗(yàn)，或是沉浸在智能家電的便捷中時(shí)，不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧！它雖然默默無聞，卻是你我數(shù)字生活中不可或缺的重要一環(huán)。