SiC芯片的工作溫度更高，對封裝的要求也非常高，同時對散熱和可靠性的要求也更加嚴苛，這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進。

善仁新材作為燒結銀的者，燒結銀的分類如下：AS9300系列燒結銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結銀

大功率LED封裝?：善仁燒結銀漿（AS9300系列）中的燒結銀漿（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封裝，提高LED的發(fā)光效率和壽命。