當(dāng)曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機(jī)中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時鉛錫。

顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到佳的顯影效果。
顯影機(jī)分三個部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個過程需要嚴(yán)格控制時間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
日常保養(yǎng)和維護(hù)
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢，無堵塞；

2、定期更換顯影液，同時清洗顯影機(jī)(建議每天清洗一次)；

3、定期更換過濾芯，一般每周更換一次(建議使用100u濾芯)；

4、定期更換保護(hù)膠并清洗保護(hù)膠系統(tǒng)(建議每天一次)；

5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼)；

6、定期清洗膠輥，各膠輥之間壓力均勻(每周一次)；

7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次)；

8、整機(jī)清潔，表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑
參數(shù)設(shè)定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過1 ℃， CTP顯影機(jī)不能超過0.5 ℃

2、顯影時間

通過調(diào)節(jié)傳動速度來控制顯影時間

3、顯影液補(bǔ)充

在顯影過程中，顯影液會逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時補(bǔ)充(開機(jī)補(bǔ)充，靜態(tài)補(bǔ)充，動態(tài)補(bǔ)充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來設(shè)定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實際調(diào)試效果設(shè)定，實地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。