在測試探針領(lǐng)域,技術(shù)仍處于日本廠商手中,日本企業(yè)分工非常細(xì),每一家都專注在某一細(xì)分領(lǐng)域做到,雖然國內(nèi)已經(jīng)有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度,力爭打破探針和治具依賴進(jìn)口的局面,但探針的原材料、工藝都是瓶頸,比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的,測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關(guān)鍵因素,電鍍處理過的彈簧使用壽命高,不會(huì)生銹,也能提高測試探針是持久性和導(dǎo)電性。
探針的質(zhì)量對(duì)整個(gè)測試插座、探針卡來說非常重要,雖然現(xiàn)在國內(nèi)部分廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針,部分廠商研發(fā)的時(shí)間也不算短,但是國內(nèi)的原材料和工藝不達(dá)標(biāo),做出來的產(chǎn)品非常差。因此業(yè)內(nèi)通??紤]從歐美或者韓國供應(yīng)商處進(jìn)口產(chǎn)品,降低探針出現(xiàn)問題對(duì)測試產(chǎn)生的影響。“中低端可以生產(chǎn),依賴進(jìn)口,這就是目前的狀況,短期內(nèi)還無法改變?!蹦程结槒S商表示,針對(duì)晶圓測試,也就是探針卡用的探針,現(xiàn)在國內(nèi)廠商都無法生產(chǎn),只能進(jìn)口國外廠商的產(chǎn)品,相當(dāng)于一個(gè)組裝廠或是貿(mào)易商。
鍍金按其工藝特點(diǎn),有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度,有鍍水金溶液一般為酸性,其金含量低,可達(dá)0.4~0.5g/L。這種鍍液成本低,因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色,特別適合鍍批量大,且加工費(fèi)偏低,又要鍍層為金色的小五金件,如鈕扣、腰帶扣等。
鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合,鍍金之后可能會(huì)脫金,進(jìn)而影響了探針的使用,而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個(gè)問題。簡單來說,鍍金就是為了防止銅生銹,生銹之后產(chǎn)生的銅綠會(huì)增加電阻,探針的穩(wěn)定性及使用功能也會(huì)受到影響。
測試線和接頭不會(huì)因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應(yīng)該具有設(shè)計(jì)良好的防應(yīng)力護(hù)套。測試探針應(yīng)該是經(jīng)過硬化處理的金屬,可經(jīng)得起反復(fù)連接,并且每次都能傳送準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。與廉價(jià)材料相比,經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導(dǎo)線可提供靈活性、長期耐用性、的導(dǎo)電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。
和機(jī)械功用有關(guān)的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素,那么在一樣根本作用下的就會(huì)有兩種不一樣的觀點(diǎn),也即是多點(diǎn)接觸界面在相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)程中冷焊的共享。*重要的機(jī)械功用包含硬度,延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內(nèi)涵性質(zhì)及其所運(yùn)用的作業(yè)進(jìn)程而定。因而,彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。