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日本燒結(jié)銀替換半導體封裝燒結(jié)銀國產(chǎn)燒結(jié)銀

更新時間:2025-10-09 [舉報]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導體的五大難題

還有燒結(jié)銀的所粘接的材料基材、?玻璃化溫度、?硬度、?粘接強度、?彈性模量、?熱膨脹系數(shù)、?導熱系數(shù)、?固化收縮率、?空洞率、?器件工作溫度、?電阻率、?粘度、?工作時間、?存放時間、?施工方法等。?

燒結(jié)銀的成本和存放時間:?考慮成本因素以及燒結(jié)銀的存放時間,?以確保經(jīng)濟效益和使用便利性。?具體建議可以咨詢善仁新材工作人員。

總之,善仁新材的燒結(jié)銀具有“三高”特性,滿足功率器件封裝需求 ?應用前景廣闊?,善仁新材公司可以提供燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀膜和DTS預燒結(jié)銀焊片等系列燒結(jié)銀產(chǎn)品

標簽:SiCk碳化硅燒結(jié)銀砷化鎵GaAs燒結(jié)銀
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