鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

低溫硫酸化焙燒-濕法處理：
(1)銅陽(yáng)極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573～953K)；
(2)蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅；
(3)用氨水浸出脫銅渣中的銀；
(4)用水合肼還原銀氨溶液中的銀，所得銀粉送銀電解；
(5)脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉(zhuǎn)變成碳酸鉛，再用硝酸脫鉛，得到的脫鉛渣即為高品位金精礦；
(6)金精礦用鹽酸和Cl2溶解，用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解，還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦；
(7)金精礦氯化產(chǎn)出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點(diǎn)在于以濕法代替?zhèn)鹘y(tǒng)的熔煉貴鉛、火法精煉工藝，仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業(yè)。這種改進(jìn)不僅消除了鉛害，縮短了處理周期，而且使金、銀從陽(yáng)極泥到電解的直收率分別由73％和81％提高到99.2％和99％。

提供鍍金料回收?qǐng)?bào)價(jià)
電子和半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中，很多電子元器件因?yàn)樾阅芤蠖夹枰兘?，鍍金是一種常見(jiàn)的表面處理工藝，用少量的金就可以達(dá)到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導(dǎo)體工業(yè)廢料，都是有鍍金或者鍍銀的