導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

銀漿是指含有銀的液體或半固體物質，通常是指銀粒子懸浮在水或其他液體中形成的混合物。銀漿具有良好的導電性和抗氧化性能，常用于電子元件、導電膠等領域。銀漿也可以作為抗菌劑，在醫(yī)療、衛(wèi)生和食品加工等領域得到廣泛應用。

銀漿是一種含有銀離子的液體，常用于消毒和殺菌。銀離子具有較強的抗菌能力，可以殺死多種細菌、病毒和真菌，因此被廣泛應用于醫(yī)療、衛(wèi)生、食品加工等領域。銀漿可以直接噴灑在物體表面或者通過加入其他材料制成銀離子復合材料，以提高其殺菌效果和持久性。