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HBLED燒結(jié)銀焊接銀膏陜西燒結(jié)銀

更新時間:2025-10-09 [舉報]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9331燒結(jié)銀對金 Au,銀 Ag,銅 Cu,預(yù)鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀,值得客戶信賴。

AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場合。

AS9330燒結(jié)銀包裝及規(guī)格
1 點膠針筒裝:10G、20G。
2 標簽上標有:廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

標簽:陜西半導(dǎo)體燒結(jié)銀HBLED燒結(jié)銀
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