在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進展中，半導體元件的發(fā)熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時間暴露在高溫環(huán)境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。

隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。
善仁新材公司致力于成為的低溫銀漿的，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國外技術壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫燒結(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。

善仁新材開發(fā)的燒結(jié)銀技術被定位為繼焊料之后的次世代接合技術，由于比焊料更能耐受高溫，具有的散熱性，可望適用于電動車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導體等用途。但相對于焊料在回焊(Reflow)時可快速接合，很多國外的燒結(jié)銀則須利用裝置進行加壓制程，因此有生產(chǎn)效率的問題，且加壓裝置會增加投資成本。