PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因?yàn)楦g速度過(guò)快有可能會(huì)導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過(guò)慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因?yàn)殂~與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對(duì)銅和蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。
蝕刻是使用強(qiáng)酸切入金屬表面未受保護(hù)的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設(shè)計(jì)(通過(guò)切割、雕刻或雕刻成平面來(lái)產(chǎn)生圖像)的過(guò)程。作為一種凹版版畫制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。
金屬蝕刻的原理

　　通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內(nèi)的保護(hù)膜去除，在金屬蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。
金屬蝕刻加工要注意哪些?

　　1、要加工的金屬零件形狀復(fù)雜，如很薄的不銹鋼網(wǎng)片就是一個(gè)很典型的例子。通過(guò)使用蝕刻技術(shù)能降低成型難度及加工成本。

　　2、如果您的產(chǎn)品非常薄(厚度在0.03mm--1mm之間)，采用其它工藝的話，也許會(huì)造成產(chǎn)品變形。而蝕刻卻能產(chǎn)品不變形。一般情況下，越薄的產(chǎn)品，精密度就越高。

　　3、蝕刻加工過(guò)程不會(huì)改變金屬材料的硬度、強(qiáng)度、可成型性等物理性質(zhì)。

　　4、有些金屬材料在沖壓過(guò)程中易開裂，且易產(chǎn)生卷邊的毛剌，影響產(chǎn)品的裝配，而蝕刻能這些材料完好無(wú)損。

　　5、磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們?cè)镜奈锢硇再|(zhì)。

　　6、蝕刻加工出來(lái)的產(chǎn)品無(wú)毛刺。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過(guò)化學(xué)或電化學(xué)作用，將金屬或其他材料的表面轉(zhuǎn)化為所需要的形狀和圖案。這種技術(shù)不僅能夠大大簡(jiǎn)化產(chǎn)品的制造過(guò)程，還可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。通過(guò)選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的保護(hù)和加工，使其具有更強(qiáng)的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。