G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會(huì)有一定差異，以下為你介紹三種不同灌封膠對(duì)應(yīng)的灌膠工藝流程：

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準(zhǔn)備工作
確保操作環(huán)境干燥無(wú)塵。
將A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1準(zhǔn)備好，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對(duì)模具噴上脫模劑，將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮。
點(diǎn)膠操作：盡快在玉米燈沒(méi)有重新吸潮之前進(jìn)行點(diǎn)膠1。
排泡處理：注膠后將樣品放置室溫下30分鐘，直至無(wú)氣泡。
固化過(guò)程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
收尾工作：未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用

使用方法
操作前準(zhǔn)備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用，建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前，請(qǐng)將支架在 150℃下預(yù)熱 30 分鐘以上除潮，盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
注膠及固化過(guò)程
注膠后應(yīng)將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡（大概 5min），直至無(wú)氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h，然后立刻升溫 100℃烘烤 40min，接著集中置于 150℃烤箱再長(zhǎng)烤 2 - 4h，便可完全固化

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測(cè)試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過(guò)回流焊（260），能通過(guò)冷熱沖擊 200 次以上測(cè)試，測(cè)試后，無(wú)脫離，無(wú)死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過(guò)室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無(wú)腐蝕，符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對(duì) PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近 30000 小時(shí)；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)