為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產。

AS9331的優(yōu)點總給如下：
低溫無壓：銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現(xiàn)顆粒之間的結合強度。傳統(tǒng)銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到芯片破損或者產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

AlwayStone AS9331不同于傳統(tǒng)銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結的銀漿。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

由于具備優(yōu)于焊接材料的高導熱性和低熱阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀AS9331具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。

公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業(yè)，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發(fā)，產品品質和生產工藝技術水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對人才的引進和培養(yǎng)。

二 雙面冷卻 SiC 功率模塊的制造工藝
1印刷銀焊膏
2貼片
3燒結銀焊膏
4引線鍵合
5端子焊接
6放置焊片
7真空回流焊接
8塑封