在研發(fā)版焊接領(lǐng)域，我們聚焦高密度互連（HDI）與多層板挑戰(zhàn)。通過激光微孔、埋盲孔工藝突破傳統(tǒng)布線局限，實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速傳輸；針對(duì)BGA、IC等高引腳元件，定制化設(shè)計(jì)散熱焊盤結(jié)構(gòu)，提升熱管理效率。聯(lián)合客戶進(jìn)行DFM聯(lián)合評(píng)審，優(yōu)化焊點(diǎn)布局與焊料選型，從源頭規(guī)避焊接缺陷，助力客戶技術(shù)瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新迭代。


突破傳統(tǒng)焊接局限，我們引入電子束焊接技術(shù)。在高真空環(huán)境下，高能電子束實(shí)現(xiàn)精密焊接，焊縫深寬比達(dá)50:1，熱影響區(qū)僅為傳統(tǒng)工藝的1/10。廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器件等高可靠性領(lǐng)域，解決鈦合金、陶瓷與金屬復(fù)合材料的焊接難題。通過工藝參數(shù)數(shù)字化控制，確保每一條焊縫的成分純凈、強(qiáng)度一致，滿足極端環(huán)境服役要求。


我們深知客戶需求是焊接技術(shù)的標(biāo)尺。通過“技術(shù)預(yù)研-方案共創(chuàng)-快速迭代”的合作模式，與客戶深度綁定。從NPI階段參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提供可制造性分析；到量產(chǎn)階段派駐技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝參數(shù)。憑借“透明溝通+敏捷響應(yīng)”的服務(wù)理念，已與XX家行業(yè)頭部客戶建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同打造產(chǎn)品。