善仁燒結(jié)銀的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴(kuò)散會結(jié)合在一起的，但時間要足夠長。

燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樯迫市虏腟HREX用了燒結(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

善仁新材的燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。