導熱率200W焊接強度60MPA

善仁新材廣泛的銀燒結材料系列提供了的解決方案，為客戶提供了更多選擇和更易操作的產品，同時降低了成本和提升了產品上市時間。

ALWAYSTONE燒結銀系列產品包括多種燒結用膏體，分為無壓燒結銀和有壓燒結銀，可提供濕式和干式選擇，并采用低壓技術和無壓技術，特別適用于芯片、墊片、頂部固定或封裝體粘接等場所。

SHAREX? ALWAYSTONE?燒結銀以其的性能和可靠性，同時提供世界的技術支持和客戶服務，被眾多國際制造商所青睞。我們可以幫助您提升您的工藝，讓您的產品和應用與眾不同。

AS9378可不是一般的銀，它是經過特殊工藝處理的“超級銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對大面積芯片時，往往力不從心，要么導熱不佳導致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！

所以，下次當你享受著智能手機帶來的流暢體驗，或是沉浸在智能家電的便捷中時，不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧！它雖然默默無聞，卻是你我數字生活中不可或缺的重要一環(huán)。

總而言之，AS9378燒結銀在大面積芯片封裝領域的應用，不僅是材料科學的一次飛躍，更是推動科技產業(yè)向前發(fā)展的強大動力。讓我們一起期待，未來還有更多像AS9378這樣的，為我們的生活帶來更多的驚喜和可能！