即燒結型銀膜|預成型銀膜GVF9000系列
寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作較具前景的功率器件封裝材料。

8 可以提供各種尺寸的預成型銀膜，以方便客戶直接貼合使用；

9 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。

善仁新材公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。