機(jī)械回收是指將廢舊機(jī)械設(shè)備進(jìn)行回收、利用或再制造的過程。這些廢舊機(jī)械設(shè)備包括但不限于舊電子設(shè)備、舊家電、舊汽車、舊機(jī)床等。機(jī)械回收可以減少廢舊機(jī)械設(shè)備對環(huán)境的污染和資源的浪費(fèi)，同時也可以為再制造行業(yè)提供原材料，促進(jìn)資源循環(huán)利用。機(jī)械回收需要進(jìn)行分類、拆解、分解、清洗、檢測、修復(fù)等多個環(huán)節(jié)，其中安全和環(huán)保非常重要。

回流焊回收、回流焊機(jī)的工作原理：回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點；
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。

回流焊回收、回流焊機(jī)工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)：
1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；
2、要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接；
3、焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動；
4、對塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查；
5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

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