tf卡在使用時應(yīng)注意的事項。
　
　　一、在使用tf卡時，要盡量避免插拔閃存卡。
　　二、當(dāng)數(shù)碼設(shè)備快沒電的時候，或電量報警的時候，好不用閃存卡來讀寫數(shù)據(jù)。
　　三、在使用tf卡的過程中，盡量做到留出一定的空間。
　　四、tf卡座廠家提醒您，在不支持連續(xù)拍攝時(1為相機不支持，2為tf卡的速度跟不上)好不要連拍。
　　五、盡可能地避免感染病毒。
　　六、在不符合標準的設(shè)備上盡量避免使用閃存卡。
　　七、tf卡盡量做到輕拿輕放，不能用力摔、撞、捏等，易造成損壞；避免在接觸高溫、濕度大、磁場強、電場強的地方。

SIM卡座便是手機上中的SIM卡，跟據(jù)不一樣的手機上規(guī)格型號少爺來區(qū)別，SIM卡座可分成大、中、小編，而且SIM卡座都是有好多個基礎(chǔ)的SIM卡插口端：即卡數(shù)字時鐘（SIMCLK）、卡校準（SIMRST）、卡開關(guān)電源（SIMVCC）、地（SIMGND）和卡數(shù)據(jù)信息（SIMI/0或、SIMDAT）。SIM卡座的規(guī)范應(yīng)用溫度-25+70℃，極限狀況下每一次應(yīng)用不可超出4鐘頭，一共應(yīng)用不可超出100次。SIM卡座的物理學(xué)使用壽命是在于顧客的插下頻次，約在一萬次上下；而集成電路芯片集成ic的使用壽命在于數(shù)據(jù)信息儲存器的載入頻次，不一樣生產(chǎn)廠家其指標值各有不同。

一般SIM卡座有8KB的存儲容積，此外也有容積各自為16K/32K/64K/128K的SIM卡座。在平常應(yīng)用的智能產(chǎn)品，工業(yè)品上面離不了SIM卡座的影子，能夠應(yīng)用的商品有：身心健康機器設(shè)備，航空公司，醫(yī)療器械行業(yè)，電子產(chǎn)品，智能產(chǎn)品，機械設(shè)備，手機上通信，筆記本電腦，通訊設(shè)備，高清航拍商品，運動裝備，行車記錄器，汽車導(dǎo)航，監(jiān)控攝像頭等。封裝規(guī)格型號合適都能應(yīng)用。

sim卡座的使用壽命長，主要用于sim卡的存放
　　一、卡與sim卡座不一致。退卡不足或不能退卡，反復(fù)操作后正常使用，或者更換其他卡正常。一般是卡的推進位置有0.2mm的容量差，卡的尺寸大于容量差時，滑塊不能按有效路徑運行，檢查針不能被彈片導(dǎo)入下一個槽。
　　二、鎖卡退卡功能無效。無法鎖定卡和卡，無操作反應(yīng)?？ㄗＪ降慕麉^(qū)被擠壓或接地金屬部件變形。在這種情況下，有必要處理異常原因，更換sim卡座。
　　三、摩擦力過大，鎖定功能異常。這種情況引起的現(xiàn)象是焊錫浮高卡住sim卡座，焊盤地面有突起(異物)引起的壓力卡的引腳被推到后面卷起，檢測出壓力卡的鐵殼變形壓力卡的座位上部有零件擠壓殼變形。
　　異常對應(yīng)的原因是，焊接時錫膏過高溫時流動堆積的焊接板上有起泡和異物，沒有按正確的方向插入卡，在試驗卡的時候檢測引腳上翹曲過高的推進卡的時候，外部被擠壓，有異物(不能兼容存儲卡)插入。
　　四、不讀卡或無法識別卡。插入卡片后，與卡片不通，卡片內(nèi)容無法讀取。使用數(shù)據(jù)設(shè)備測試腳和基板的導(dǎo)向位置，插入卡片后，金手指無法有效地連接信號引腳，引腳焊板出現(xiàn)虛焊不良。

sim卡座電鍍加工時的注意事項
　　一、零件的表面含糖量對孔隙率、外觀、耐腐蝕等質(zhì)量指標影響很大。表面粗糙度越低，孔隙率越小，外觀和耐腐蝕性越好。相反，表面粗糙度越高，孔隙率越高，外觀和耐腐蝕性越差。
　　二、如果電鍍前不采取特殊措施，sim卡座表面的斑點、凹坑、劃痕、毛刺等缺陷在電鍍過程中無法消除，將直接影響零件表面電鍍的外觀質(zhì)量。
　　三、除非sim卡座表面的粗糙度含量對產(chǎn)品的使用性能有特殊影響，否則sim卡座的表面粗糙度要盡可能降低，至少要比電鍍后要求的表面粗糙度值低。
　　四、氫在電鍍過程中更容易沉淀在粗糙的表面。表面粗糙度越大，氫析出越嚴重，鍍層沉積的可能性越小，電流效率和覆蓋能力也降低。

表面質(zhì)量的影響因素，應(yīng)注意以下幾點:
　　1.如果產(chǎn)品對耐腐蝕性要求較高，sim卡座表面粗糙度應(yīng)適當(dāng)降低。
　　2.為了滿足sim卡座完工后的表面粗糙度的要求，電鍍前sim卡座的表面粗糙度應(yīng)至少達到圖紙要求的一半。
　　3.當(dāng)表面質(zhì)量差影響電鍍層質(zhì)量時，電鍍前應(yīng)采取有效措施消除。