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液體復模膠水焗瓷膠橡膠膠水成績

更新時間:2025-09-25 [舉報]
千京科技研發(fā)團隊展示

QK-3011 高透明復合膠
QK-3011是一款高透明、的復合環(huán)氧樹脂膠,主要用于電子元件、顯示板、燈飾、LED商 標、及其它特殊的電子元器件封裝,可常溫或中溫固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韌性,表面平整、附著力強。
具有以下特點:
1. 混合后粘度低、具有較長的操作時間
2. 具絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
3. 固化后膠體高透明
4. 符合歐盟 RoHS,REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍:-50~120℃

QK-3308復合樹脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹脂絕緣材料,廣泛應用于電子零組件如:電子變壓器、負離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填?;旌虾笳扯鹊汀⒕哂羞m當?shù)目刹僮鲿r間,固化后具有優(yōu)良的導
熱性。
具有以下特點:
1. 混合后粘度低、且具有適當?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高,操作簡單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導熱性
典型用途:
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負離子發(fā)生器、點火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封,如汽車、LED 驅動電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

QK-9301 汽車玻璃粘接
QK-9301屬中粘度半流淌的單組分室溫固化復合粘接密封膠,是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成彈性體。主要應用于汽車擋風粘接,具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能,耐高低溫,抗紫外線,耐老化,并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有的粘接性,能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。

本品具有以下特點:
1. 耐高低溫,抗紫外線,耐老化
2. 并具有的粘接性能,粘接材質廣泛
3. 氣味極低,幾乎無味
4. 符合歐盟RoHS指令要求
5. 耐溫范圍:-60℃~120℃
6. 膠體韌性

從材質類型來分,目前使用多常見的主要為三種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。
  灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
  它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
  常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,的優(yōu)點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能,適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是國內(nèi)發(fā)展的新品種,需加熱固化。
  縮合型有機硅灌封膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
縮合型有機硅灌封膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型有機硅灌封膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用縮合型有機硅灌封膠,用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。
注意事項
  1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現(xiàn)顏填料分層導致固化失??;
  2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化;
  3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不;
  4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶;
  5、配合膠量太大或使用期延長太久而產(chǎn)生“暴聚”;
  6、在固化的時候,因為受潮氣影響致使產(chǎn)品變化的評估;
  7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗;
  8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響,出現(xiàn)顏色的變化;
  9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗;
  10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估;
  11、物料對真空系統(tǒng)破壞的評估,或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對質量的影響

電子灌封膠就是主要的封裝材料,把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝,起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇:
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差,一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般,更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇:
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇:
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠:
環(huán)氧樹脂膠多為硬性,也有少部分軟性。大優(yōu)點,對硬質材料粘接力好, 灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在120攝氏度左右, 也有耐溫在300攝氏度以上的, 但價位非常貴, 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性,粘接力防水性較差。耐高低溫,可長期在200攝氏度使用, 加溫固化型耐溫更高, 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好, 可耐壓10000V以上,修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

標簽:電源硅膠封裝材料模具翻模膠
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